هرآنچه که باید در مورد باندینگ بدانید

آشنایی با باندینگ ها

باندینگ ماننده چسبی است که کامپوزیت ها را به مینا و عاج به وسیله لایت کیور و یا دوال کیور متصل میکند.

اجزای تشکیل دهنده:

۱- آماده سازی:

. استفاده از اسید اچ برای ایجاد خلل و فرج در سطح مینا و عاج دندان

۲- آغاز کننده :

. مخلوطی از منومرهای آب دوست و آب گریز در حلال ارگانیک هستند.
. برای مرطوب شدن و از هم باز شدن فیبریل های کلاژن اچ شده برای نفوذ بیشتر.

۳- باندینگ:

.ایجاد اتصالات متقاطع.
. افزایش استحکام
. ارتقاء خصوصیات مکانیکی ادهزیو

ویژگی ها:

۱- پیش از کیور کردن باید دندان خشک شود.
۲-مواد با حلال استون نسبت به مواد با حلال آب سریعتر خشک می شوند.
۳-محلول در اتانول نیازمند زمان کمتری هستند تا حلال الکلی آنها تبخیر شود.

نسل های مختلف باندینگ

دسته بندی باندینگ ها براساس نحوه واکنش با لایه اسمیر و تعداد مراحل کلینیکی است.

نسل اول:

۱- قدرت باند بسیار ضعیف در حدود ۲ الی ۴ مگاپاسگال
۲-ایجاد باند به صورت سطحی
۳- دربازار موجود نیست.
مثال: Cervident S.S.White

نسل دوم:

۱- افزایش قدرت باند به مقدار بسیار کم در حدود ۲ الی ۸ مگاپاسگال
۲- نفوذ بیشتر باندینگ
۳- در بازار موجود نیست.
مثال: Bond Lite (Kerr), Scotch Bond (3M), Dentin Adhesit (Vivadent)

نسل سوم:

۱- افزایش قدرت باند در حدود ۱۰ تا ۱۸ مگاپاسکال
۲- انجام باندینگ در مراحل مختلف برای اولین بار:
. آماده کردن مینا با اسیداچ
.آماده کردن عاج و مینا با پرایمر
. باندینگ
۳- دربازار موجود نیست.
مثال : A.R.T Bond (Coltene), Prisma Universal Bond (Densply) , Scotch Bond (3M), Gluma (Heraeus kulzer)

نسل چهارم:

۱- سیستم توتال اچ و باندینگ دو مرحله ای است.
۲- سه مرحله ایی: ابتدا از کاندیشنر و سپس پرایمر و در نهایت ادهزیو استفاده می شود.
مثال: All Bond (Bisco), Scotch Bond HP (3M), Bond It (Tentron), Optibond FL (Kerr), Syntac (Vivadent)

نسل پنجم:

۱- افزایش قدرت باند تا ۳۴ مگاپاسکال
۲- سیستم توتال اچ و باندینگ یک مرحله ایست.
۳- انجام کار در دو مرحله ابتدا از اسید اچ و سپس مخلوط پرایمر و باندینگ استفاده می شود.
مثال: Prime & Bond NT (Dentsply), One Step (Bisco), Optibond Solo (Kerr), Scotch Bond I (3M), Excite (Vivadent), Adper Single Bond 2 (3M), Ultimate (Dentonics, Master-Dent)

نسل ششم:

۱- نسل جدید باندینگ های سلف اچ است.
۲- کاندیشنر و پرایمر در یک بطری
۳- استفاده از پرایمر و باندینگ در دو مرحله و یا مخلوط نمودن آنها و استفاده از یک مرحله ایی
۴- بدون نیاز به مخلوط کردن
۵- قدرت باند در حدود ۲۰ تا ۲۸ مگاپاسکال
مثال: Optibond Solo plus (Kerr), SPE One step plus (Bisco) Tenure Unibond (Denmat), Adhese (Vivadent), Adper Prompt L-Pop (3M), One-up bond F (Tokuyama), Touch & Bond (Parkell), Xeno III (Dentsply), Clearfil Liner Bond F (Kuraray), Single Bond Universal (3M)

نسل هفتم:

۱- یک مرحله ای
۲- کاندیشنر و پرایمر در یک بطری
۳- قدرتی بین ۱۸ تا ۲۵ مگاپاسکال
مثال: iBond (Heraeus Kulzer), Adhese Pen (Vivadent), Ultimate SE (Dentonics, Master-Dent)

نسل هشتم:

۱- قابل استفاده برای کلیه رستوریشن های دایرکت و ایندایرکت
۲- تک مرحله ای
۳- بدون نیاز به مخلوط نمودن
مثال: GC G-Premio BOND

برچسب‌ها: بدون برچسب

دیدگاه خود را در میان بگذارید

آدرس ایمیل شما منتشر نخواهد شد. قسمتهای مورد نیاز علامت گذاری شده اند *